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​温度对pvd涂层的影响


          PVD涂层是一个复杂的过程,尤其是运用在工模具上的PVD涂层对涂层各个方面的性能都要求非常高,在涂层的工艺过程中有很多因素会影响到涂层的性能。
1、膜层的生长提高温度,有利于改善膜层的组织和性能。合适的温度下400-600℃,TiN,TiAlN等涂层会获得较好的硬度和结合力。
2、pvd涂层过程中温度与结合力、硬度等并非呈线性关系,涂层过程中温度过低,膜层生长不充分,表面粗糙,耐蚀性和显微硬度下降。温度过高,易生成粗大柱状晶。造成基体材料组织恶化,结合力下降,膜层性能下降。
3、基材温度的升高,能够清除挥发性残渣,增强表面扩散和再结晶能力。界面反应加速,底层杂质扩散。基材融化。增加结晶粒子的尺寸。促进再结晶界面外延生长,减少内部应力,增加步骤覆盖,增加与基片的相互物理化学作用需要的涂层温度取决于工件的金相结构、热处理、工件几何形状,例如,锐边,薄片快速加热并且温度测量十分困难。弧电流、基体偏压和反应气压也会影响到温度。可从180℃开始涂层。工件要在不会引起材料物理变化的温度下涂层。
4、pvd涂层温度超过回火点,使工件变软。  
5、如涂层真空室零件较少围绕的工件将聚集更多等离子体,将导致更高的工件温度和更高的沉积率。
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